AI算力高速迭代带动上游材料迎来产业红利。中金公司日前发布研究报告称，2026年AI算力共振，助推特种电子布扩产周期。织布机等作为产业二阶导，2026Q3市场关注度显著提升。一方面，国产织布机设备逐步小批量验证；另一方面，海外特种电子布龙头盈利能力超预期，强化产业资本开支意愿。我们建议重点关注2026H2-2027年国产电子布织布机性能提升和订单兑现。
特种电子布涵盖极薄布、低介电Low-DK布、石英电子布（Q布），是AI服务器、高速PCB、芯片载板覆铜板的核心基材。供给端受高端织布机产能约束，叠加新产线爬坡周期较长，行业库存回落至历史低位，有效供给扩张速度难以跟上需求增长，行业进入高毛利兑现阶段，成长性凸显。
根据弗若斯特沙利文统计，2025年全球整体电子布规模由2021年的21.40亿美元稳步增至2025年的29.43亿美元（CAGR为8.3%）。2025年全球电子布市场中，21%来自于特种电子布，79%来自于普通电子布。根据弗若斯特沙利文预测，2025-2030年全球特种电子布市场复合增速将达到30.4%，低Dk/Df布、低CTE、石英布市场增速为19.4%、49.0%、75.1%。
高壁垒之下，国内多家上市公司已经提前布局特种电子布赛道，从技术认证、产能建设、客户导入多维度抢占市场先机。值得关注的上市公司如下：
那么，哪些上市公司已经率先布局特种布？我们根据公开资料和近期发布的中报进行梳理：
宏和科技：产能偏紧，优化产品结构
宏和科技低介电和低热膨胀电子布于2024年通过下游认证，2025年开启批量交付。公司一直以“替代高端进口产品”为定位，突破特种电子纱、特种电子布的生产技术及工艺技术，完成特种电子布的批量生产。
2026年上半年，公司E电子布及特种电子布市场需求均较为旺盛，产能偏紧，公司通过电子布产品结构优化来解决客户对特种电子布的需求，降低E电子布中厚布和薄布的生产量，转做特种电子布及超薄、极薄高端布，并于2026年上半年规划投建特种电子纱项目及高端电子布项目，由子公司黄石宏和实施扩建项目，满足客户未来对高端电子布的需求。
2. 平安电工：前瞻布局特种布利润翻倍增长
公司专业从事电热系统用云母耐温绝缘材料、新能源热失控安全防护件和特种纤维及电子布的研发、生产和销售。公司前瞻研判布局6G通讯时代高频高速材料变革2019年开始开展特种电子布对外规模销售，2023年即启动石英纱—石英布（Q布）研发，2025年精准卡位服务器用高端覆铜板（CCL）升级浪潮，掌握M8/M9级高端电子布关键技术。
电子布板块受益于人工智能产业拉动的景气度，呈现量价齐升的良好态势——公司特种纤维及电子布营收同比增长98%，利润同比增长128%，是公司上半年最大的亮点。公司表示，上半年研发投入环比增加约500万元，主要投向特种电子布领域。我们的技术团队持续完善，引入了日本、台湾等行业专业技术人才，在超薄布、LowDK系列、T-glass、Q-glass等品类上持续攻关。目前超薄布已经批量供应国内头部客户；石英纤维产品自2025年起已与日系、韩系、台系等头部厂商建立了合作，并逐步获得国际头部客户认可。会继续加大研发投入，不断提升公司在特种电子布领域的技术优势。
3. 中材科技：特种布增长引擎启动
公司是业内少数覆盖低介电一代布、低介电二代布、低热膨胀布和Q布全品类并完成头部客户认证的供货商。上半年特种布收入和出货量增速均大幅高于玻纤板块整体，随着三个在建项目共计9400万米特种布的逐步投产（其中一期3500万米预计下半年投产，另外两个项目计划2027年投产），公司全品类优势赋能的成长性或将加速显现。
4.国际复材：二代布弹性可期
产能端，长寿3600万米高频高速电子纤维布项目部分窑炉已完成点火。客户端，目前公司低介电二代产品已进入国内外多家头部CCL厂商供应链、实现稳定批量供货；低膨胀产品也已形成小批量供给；Q布产品仍处于研发阶段、力争2026年内完成中试项目建设投用。
上半年，国际复材特种布在电子布收入中已占据一定比重，后续围绕高端电子材料公司将稳步推进产能建设与客户导入工作，业绩弹性将随客户验证、量产良率和项目投产逐步释放。
5.菲利华：石英专家，进军电子
公司是中国率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料供应商，也是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的企业。菲利华研发的超薄石英电子布仍然处于客户端测试及终端客户认证阶段，但2026H1仍然贡献收入1.53亿元，同比去年上半年的1312万元增长近11倍，可以在一定程度上反映出Q布产品本身以及公司研产销工作进展状况基本良好。
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